扩建晶圆级封装生产线 云天二期项目签约

近日，厦门大学百年校庆全球校友招商大会举行，现场举行了厦大校友投资招商项目签约仪式，共有32个厦大校友招商项目现场集中签约，计划总投资439亿元，其中总投资超过10亿元的项目11个，计划总投资318亿元。行业覆盖投资、半导体、生物医药等领域。

图片来源：投资厦门

投资厦门报道称，现场签约的校友招商项目中，云天二期——云天半导体三维晶圆级封装测试项目引人注目。报道指出，云天半导体项目正在启动云天二期规划建设，落地海沧半导体产业基地，计划用于扩建晶圆级封装生产线，建成投用后公司将具备从4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圆级封装能力。

图片来源：厦门大学

据悉，厦门云天半导体成立于2018年，其第一大股东为厦门半导体投资集团有限公司，持股比例37.35,%。厦门云天半导体致力于5G射频器件封装集成技术，主营业务主要包含滤波器晶圆级三维封装，高频毫米波芯片集成，射频模块集成，IPD无源器件设计与制造，以及Bumping/WLCSP/TGV技术。

官网资料显示，一期工厂位于厦门海沧区，建筑面积4500平米，具备8000片/月的4寸、6寸WLP产能，现已投入量产。

2020年10月，云天半导体获得过亿元A轮融资，主要用于云天一期工厂产能扩产及二期工厂启动资金。

封面图片来源：拍信网

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