芯源微高端晶圆处理设备产业化项目封顶，年底前投入使用

5月8日消息，昨日芯源微高端晶圆处理设备产业化项目举行封顶仪式。

芯源微官方信息显示，该项目总用地面积45576平方米，总建筑面积76728平方米，一期建筑面积47012平方米。项目主要用于生产高端晶圆处理设备，包括前道涂胶/显影机及前道单片式清洗机等。项目将打造东北地区顶级的半导体专用设备研发与生产基地，全部达产后将带动就业2000人。该项目计划年底前投入使用。

图片来源：沈阳芯源公司

天眼查信息显示，沈阳芯源微电子设备股份有限公司成立于2002年，是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业，专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务。2019年12月16日，芯源微在上交所科创板上市，为“辽宁省科创板第一股”。

官网信息显示，芯源微作为国内领先的高端半导体装备制造企业，所开发的涂胶机、显影机、喷胶机、去胶机、湿法刻蚀机、单片清洗机等产品，已形成完整的技术体系和丰富的产品系列，可根据用户的工艺要求量身定制。产品适应不同工艺等级的客户要求，广泛应用于半导体生产、高端封装、MEMS、LED、OLED、3D-IC TSV、PV等领域。可满足300mm前道制程及300mm先进封装厚胶工艺制程。

封面图片来源：拍信网

版权声明

本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人
本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。