长电科技：年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已小批量试生产

日前，有投资者在投资者互动平台上问及长电科技有关生产、价格等相关问题，长电科技作出了回应。

投资者问到，目前公司募投项目中，半导体封测设备是否紧缺，是否影响原定扩产计划？当前半导体行业高景气，公司是否有产品涨价预期？

对上述提问，长电科技表示，目前，年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产，年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目已开始生产。总体进度符合公司预期。至于价格方面，长电科技表示，公司会结合产能分配情况、原材料价格变化，对部分产品结构和价格进行调整。

此外，订单方面，长电科技表示，目前公司目前订单稳定，产能利用率饱满。

4月28日，长电科技发布2020年业绩报告。报告显示，2020年长电科技实现收入264.64亿元，按可比口径计算，比上年同期增长28.21%；实现归属于上市公司股东的净利润13.04亿元，比上年同期增长1371.17%。

与此同时，长电科技发布了2021年一季度报。报告显示，今年一季度长电科技实现收入67.1亿元，同比增长为17.59%；实现归属于上市公司股东的净利润为人民币3.86亿元，同比增长188.68%。

封面图片来源：拍信网

版权声明

本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人
本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。