联发科天玑900芯片拿下OPPO大单

看好5G渗透率的持续提升，联发科13日发布天玑系列5G手机芯片最新产品天玑900，以6纳米先进制程打造，预计搭载该芯片的终端产品将于今年第二季在全球上市。法人指出，天玑900已经获得OPPO订单，目前已经进入放量出货阶段，成为联发科后续出货的新动能。

联发科宣布推出6纳米制程的5G手机芯片天玑900，目前已经开始量产出货，并将在第二季搭载终端产品在全球上市。联发科指出，该款手机芯片可支援4K HDR影音引擎，及搭载高达1.08亿像素镜头及WiFi6连网规格，在人工智能（AI）技术部分将会搭载联发科第三代人工智能处理器（APU）。

另外，联发科表示，天玑900可搭配120Hz FHD+显示，不仅能改善游戏画面残影，还能让网页滚动和应用程式动画更平滑顺畅。天玑900将给5G高端智能手机带来卓越的性能提升和极速体验。

法人表示，联发科天玑900手机芯片代号为MT6877，已经确定将被OPPO导入，且传出产品效能具备与高通7系列匹敌的能力，打破过往联发科在相同产品定位给人比高通低一阶的印象。

近期市场上有消息传出，高通向台积电扩大包下第三季及后续的6纳米制程产能，将可能对联发科出货动能有所压力。法人认为，高通第三季起虽然产能呈现倍增，全年预计有超过十万片的产能，不过对比联发科全年30万片的7纳米产能，高通出货动能依旧远低于联发科。

且后续联发科将会持续缩减7纳米制程，转进更为先进的5纳米制程量产。因此法人依旧看好，联发科2021年营运改写历史新高可期，且全年市占率仍有望超越高通。

除此之外，联发科在新产品布局上，目前已经预定大笔台积电5纳米制程产能，预期年底前将开始放量出货，预料届时联发科将会推出具备毫米波和Sub-6频段，以及仅具备Sub-6频段等两款5G手机芯片，且可望顺利获得OPPO、vivo等品牌客户导入。

封面图片来源：拍信网

版权声明

本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人
本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。