聚焦功率半导体封测等 中铁建集成电路产业园项目开工

据梁平微发布消息，5月14日，重庆市梁平区2021年二季度招商引资项目集中签约暨重点项目集中开工活动举行。本次活动集中开工69个项目，主要包括新型基础设施、集成电路产业、重大交通水利设施、文旅基础设施等领域，计划总投资130亿元。

图片来源：铁建重投

其中，中铁建集成电路产业园项目在梁平高新区正式开工建设。该产业园将聚焦“功率半导体封测”特色主体、“第三代半导体芯片及器件”和“高端封装”两翼，大力开展招商引资，做强封测、做大应用，重点突破、补链成群，形成规模效益明显的集成电路产业集聚区。

梁平微发布信息显示，中铁建重庆投资集团有限公司拟在梁平区建设全竹绿色循环利用产业园和集成电路产业园项目，两个产业园总占地面积约700亩，规划建筑面积50万平方米，总投资20亿元。其中，中铁建集成电路产业园项目总投资8亿元，占地约200亩，建筑面积26万平方米。

封面图片来源：拍信网

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