总投资20亿元 华微电子先进功率器件封装基地项目启动

据吉林高新区新闻中心，5月30日，吉林市委、市政府举行吉林市5月份项目集中开工活动，主会场设在吉林高新区华微先进功率器件封装基地开工项目现场。

本次集中开工华微先进功率器件封装基地等60个项目，总投资189亿元，年度计划投资48亿元，涵盖电子信息、精细化工、医药健康、新材料等多个领域。在主会场，吉林华微电子股份有限公司先进功率器件封装基地项目启动仪式同步进行。

图片来源：吉林高新区新闻中心

据介绍，华微电子先进功率器件封装基地项目延伸半导体功率器件产业链，计划总投资20亿元，总占地面积11万平方米，建筑面积6.6万平方米，年产15亿只先进功率器件及模块封装，产品应用于工业电源、5G通讯、黑白家电、光伏发电、汽车电子等战略性新兴、新基建配套领域。该项目分三期规划建设，力争2022年年末投产。

封面图片来源：吉林高新区新闻中心

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