即将投产，山西BWIC项目设备进场

据山西日报报道，近日，北纬三十八度集成电路制造有限公司（以下简称“BWIC”）第一次设备进场。该公司总经理蒋健表示，预计再有半年时间，就能正式投产。

BWIC创立于2018年，位于山西省北纬三十八度的忻州市，是6英寸GaAs化合物半导体IC芯片的专业晶圆代工服务公司。

官网资料显示，BWIC新建一条6英寸砷化镓集成电路生产线，由具有化合物半导体生产研发丰富经验的中日团队管理及运营，能提供优质的、高效能水平的赝配高电子迁移率晶体管(pHEMT)工艺技术。该pHEMT工艺能应用射频、微波和毫米波集成电路，主要包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑等中的搭载的射频功率放大器模块、GPS低噪声放大器和射频开关等等。

新华社今年5月报道，BWIC厂房基础建设已经完成，预计明年年中可投产，年底可实现量产。蒋建当时表示，达产以后，如果芯片全部用于制造手机的话，每年可以制造3亿多部手机的射频模组芯片。

封面图片来源：拍信网

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