机顶盒芯片供应商杭州国芯科技获数亿元C轮融资

机顶盒芯片供应商“杭州国芯科技”正式宣布获得数亿元人民币C轮融资。本轮融资由中信证券投资领投，高榕资本、海尔资本、耀途资本跟投，A轮投资机构继续跟投。融资资金将主要用于拓展行业场景。

国芯科技成立于2001年，专注于数字电视及物联网人工智能领域的芯片设计和系统方案开发，致力于成为智慧生活芯片及解决方案的引领者。

国芯科技是机顶盒芯供应商，其开发的数字机顶盒芯片，产品累计出货近4亿颗。

官网显示，早在2016年初国芯科技就创立人工智能事业部，开始发力AI芯片。经过4年的发展，国芯科技的AI芯片已经植入到众多家居和家电产品，并从家庭延伸到车内场景，实现“人-车-家”AI全场景覆盖，完成了智能音箱，智能车载，智能家居，智能穿戴的落地之路。

封面图片来源：拍信网

版权声明

本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人
本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。