捷捷微电：拟投资功率半导体“车规级”封测项目，实现产品自主封装

捷捷微电10月19日晚发布三季报，公司前三季度实现营业收入6.91亿元，同比增长48.61%；净利润1.94亿元，同比增长42.85%。

江苏捷捷微电子股份有限公司采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，现有业务板块包括晶闸管、防护器件、模块与组件、MOSFET、IGBT 芯片等。

三季报发布当日，捷捷微电还披露了可转债预案，总规模不超过11.95亿元，投资于功率半导体“车规级”封测产业化项目。该项目建设期为2年，项目主要产品为各类车规级大功率器件和电源器件。

根据预案，功率半导体“车规级”封测产业化项目旨在为捷捷微电主营产品中的各类电力电子器件和芯片提供封测。该项目实施后公司可实现高端功率器件的自主封装，控制封装成本，加强技术保护，增强盈利能力；同时丰富公司功率半导体产品系列和产品结构，电力电子器件产品线将覆盖更广的领域。

封面图片来源：拍信网

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