总投资2.29亿元 斯达半导将投建全碳化硅功率模组产业化项目

1949idc 2年前 (2024-10-26) 阅读数 248 #人工智能

12月17日,斯达半导发布公告,公司拟在嘉兴斯达半导体股份有限公司现有厂区内,投资建设全碳化硅功率模组产业化项目,本项目计划总投资2.29亿元,投资建设年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心,项目将按照市场需求逐步投入,建设周期约为24个月。

公告指出,2020年下半年,欧洲新能源汽车市场呈现爆发式增长,中国新能源汽车月产销量屡创新高,各国纷纷加强战略谋划、强化政策驱动,加速发展新能源汽车。中国坐拥全球最大的汽车市场,国家大力推动新能源汽车的发展。

较传统的燃油汽车相比,新能源汽车半导体元器件功率更大,性能要求更高,用量几倍于传统燃油汽车。碳化硅功率模组高温、高效和高频特性是实现新能源汽车电机控制器功率密度和效率提升的关键要素。可以预见汽车级碳化硅功率模组的市场需求将在新能源汽车市场带动下的实现快速增长,市场空间巨大。

斯达半导在公告中表示,本项目的实施后,将进一步提高公司在汽车级全碳化硅功率模组的技术水平,提高供货能力,为公司进一步拓展新能源汽车市场,提高市场占有率打下坚实的基础。新能源汽车市场作为公司重点开拓的战略市场,加大对汽车级全碳化硅功率模组的研发及产业化,符合公司的战略发展方向。

封面图片来源:拍信网

版权声明

本文内容由互联网用户自发贡献,该文观点仅代表作者本人
本站仅提供信息存储空间服务,不拥有所有权,不承担相关法律责任。

© 2010 首途云安 & 厦门硕顿信息技术有限公司 & 闽ICP备11016866号  增值电信业务经营许可证:B1-20203020 地址:福建厦门思明区嘉禾路297号1806
高新技术企业
软件产品证书
计算机软件著作权
ISO认证
国家3A企业