芯耐特手机摄像头芯片项目落户天津开发区

日前，南京芯耐特半导体有限公司（以下简称芯耐特）与天津开发区签约，拟在泰达设立运营、研发、销售为一体的总部中心，并进行高端OIS（光学防抖）手机摄像头马达驱动IC研发工作。

资料显示，芯耐特成立于2015年，是专注于高集成模拟混型芯片的IC设计企业，已在手机摄像头马达驱动、手机/平板快充、医用混型信号、工业仪表数模/模数转换等消费级、医用级、工业级领域量产多款芯片。

天津日报指出，近期，该公司研发的手机摄像头VCM马达驱动IC，可比肩日韩进口芯片技术，已成功进入华为、小米等品牌，并与欧菲光、舜宇光电等一线模组厂以及闻泰、华勤等一线ODM企业进行过密切配合。

芯耐特公司相关负责人表示，为快速支撑起华为、小米等大量的订单需求，以及高端OIS（光学防抖）手机摄像头马达驱动IC研发工作，芯耐特拟在天津开发区设立运营中心，并将核心研发团队逐步转入以培养壮大人才队伍，后续计划逐步将南京总部职能迁入天津开发区，在此打造运营、研发、销售为一体的总部中心。

封面图片来源：拍信网

版权声明

本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人
本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。