总投资7.5亿美元，这个半导体预计明年1月量产

据盐城经开区发布消息显示，江苏盐城迈科芯半导体项目整个施工进度已完成近80%。目前，部分设备已经进场，准备安装调试。报道指出，该公司瞄准了明年1月份量产34mm功率模块的目标。

该项目的技术总工程师黄文铉透露，“电力用半导体自动化设备已经入库了10台，剩下的设备也将陆续进场，计划8月底开始进行安装调试。”

据悉，迈科芯半导体项目是江苏盐城区今年重点外资项目之一，总投资7.5亿美元，其中设备投资6.5亿美元，主要从事IGBT汽车电子芯片封装，产品包括单管、功率模块和智能功率模块，项目建成后将填补国内功率半导体市场的空白。

该项目于今年3月18日正式开工建设，根据规划，预计6月底完成施工，7月份设备陆续进场，12月份开始生产。项目全部建成投产后，每月可生产功率模块30万个、智能功率模块100万个、单管500万个，5年内销售额有望超50亿元。

2020年1月8日，迈科芯半导体（江苏）有限公司成立。据天眼查信息显示，江苏迈科芯半导体股东为Nexgenpower Co., Ltd.与国电能源（香港）有限公司，企业类型为有限责任公司（外商投资、非独资），法定代表人为姜东元。

封面图片来源：拍信网

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