两岸集成电路创新产业园首个落户项目开工

9月11日，作为两岸集成电路创新产业园首个落户项目，规划月产能达6.5万片集成电路芯片的同芯成一期项目在在浙江省绍兴市越城区正式开工。

同芯成项目分两期建设，规划用地365.82亩，总投资96.92亿元。项目公司在绝缘栅型场效应管、绝缘栅双极型晶体管、高压逻辑芯片等领域有深厚的技术积累，拥有包含集成电路芯片设计、制造工艺、加工设备、生产线建设、工厂运维等方面成熟的技术体系。

2019年11月，两岸集成电路创新产业园项目奠基，项目规划总面积约4200亩，计划总投资不低于600亿元。据了解，该项目致力于整合两岸人才、技术、资金及市场资源，计划导入200家上下游集成电路相关企业和台湾科学园区管理团队，共同探索两岸高新技术及产业合作的新模式。

越城区相关负责人表示表示，同芯成一期项目的开工，意味着双方正式开启了集成电路全产业链集群落地新模式。

封面图片来源：浙江新闻网

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