总投资30亿元 扬杰功率半导体芯片封装测试项目开工

4月28日，扬杰功率半导体器件及集成电路封装测试项目主体工程开工。

据扬州日报报道，扬杰功率半导体器件及集成电路封装测试项目总投资30亿元，计划2年内建成功率半导体芯片封测生产车间，5年内建成功率半导体芯片车间，通过建设高水平的智能终端用超薄微功率半导体芯片封测基地，实现高端功率半导体的进口替代。

扬州广电指出，该项目主要从事功率半导体晶圆、集成电路封装测试的研发、生产和销售。其中，一期项目计划投入资金13.8亿元，主要建设智慧终端用超薄微功率半导体芯片封装测试及配套设施，二期项目计划投入资金16.2亿元，主要建设大尺寸功率半导体晶圆产线。

扬州邗江区领导王庆伟指出，扬杰功率半导体器件及集成电路封装测试项目全面建成投产后，可形成每月2000KK封装、6万片功率半导体芯片的产能。

扬杰电子科技股份有限公司执行总裁梁瑶表示，先将集成电路的封装测试项目进行开工建设，到今年年底，整个建设完成，明年的春季就可以投产使用。

封面图片来源：拍信网

版权声明

本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人
本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。