年产700亿颗半导体芯片？这个半导体项目预计年底建成投产

据盐城经开区发布消息，固得沃克项目预计今年三季度陆续进场5-6条生产线，年底12条生产线将全部建成投产。

据了解，固得沃克项目总投资2亿元，其中设备投资1.28亿元，租赁厂房1万平方米，计划建设12条芯片封装及测试线，主要从事各类半导体芯片的研发、封装、测试和销售。

产品主要包括半导体整流桥、贴片二极管、直插二极管等。项目全部建成后，可年产各类封装半导体芯片达700亿颗。

自去年10月份启动装修以来，项目方按时间节点不断加快建设，3月份正式投产。目前，已有2条生产线进入正常生产阶段。

当前，公司正紧锣密鼓地安排剩余设备订购、调试以及人员招聘等各项工作，预计今年三季度还会陆续进场5-6条生产线，年底12条生产线将全部建成投产，届时年产值将达1亿元并逐年上升，打造中国二极管行业一流品牌，致力推动中国电子行业高质量发展。

封面图片来源：拍信网

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