甬矽电子一期2厂封顶 预计今年8月份投产

5月27日，甬矽电子一期2厂举行了封顶仪式，

资料显示，甬矽电子(宁波)股份有限公司成立于2017年11月，主要从事高端IC的封装和测试，该项目占地总面积约为126亩，项目计划五年内总投资约22亿元，目标为达成年产25亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目，预计年营收规模约25亿元，2018年6月1日，甬矽电子首批封测项目成功下线。

据甬矽电子官微消息，甬矽项目一期1厂目前年产能已达20亿颗，年销售额人民币10亿元。甬矽电子表示，一期2厂厂房的封顶标志着该项目工程取得了阶段性的成果，预计今年8月份正式投产，届时将达到年产能40亿颗，年销售额达人民币25亿元。

今年年初，甬矽电子二期项目正式签约，据悉，二期项目总投资100亿元，占地面积500亩，预计今年年底开始动工。

封面图片来源：拍信网

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