厦企携手中科院 推进半导体核心材料研发创新

昨日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司与中科院微电子研究所产业化平台南京诚芯集成电路技术研究院进行合作签约，双方将共同推进半导体光刻胶的研发和项目产业化。

当前，我市将集成电路设计列入十大未来产业培育工程之一，努力突破一批关键核心技术，并实现转化和批量应用，力争到2021年产值突破百亿元。业内人士指出，目前国内集成电路产业正迎来发展的窗口期，光刻胶是集成电路半导体制造的重要材料，长期依靠进口，是“卡脖子”产品之一，当前还面临上游关键原材料短缺、先进工艺和专业人才不足等问题。

恒坤新材料是国内率先实现量供集成电路超高纯前驱体和高端光刻胶的企业，已成为国内多家高端芯片企业的材料供应商。前驱体和高端光刻胶是企业目前的两大拳头产品，填补了国内半导体先进电子材料的空白。今年恒坤新材料加大产业布局力度，相继投资建成两个半导体先进材料工厂，业务方面也取得了突破性发展。

恒坤新材料相关负责人表示，恒坤新材料希望借助中科院微电子所在全球半导体产业的技术优势，加强研发力量，促进高端光刻胶及相关原材料的技术拓展并实现产业化。恒坤新材料将以厦门为总部，规划建立半导体先进材料研发中心，推动光刻胶和先进半导体材料的发展。

作为中国半导体产业发展的重镇之一，我市正通过“三高”企业系列扶持政策，推动自主研发项目攻关、加大科技成果转化奖励力度、支持企业建设实验室等，提升企业的研发创新能力。

图片声明：封面图片来源于正版图片库：拍信网

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