深康佳A：拟逾10亿元投建存储芯片封测项目

11月25日，深康佳A公布，因业务发展需要，公司拟以公司的控股子公司康佳芯盈半导体科技(深圳)有限公司(公司持股56%)为主体投资建设存储芯片封装测试厂。

项目拟选址盐城市智能终端产业园；计划2020年底试生产，固定资产投资金额为5.01亿元。

经友好协商，盐城高新技术产业开发区管理委员会拟与公司签署投资协议，投资协议的主要内容如下：

项目内容：投资建设存储芯片封装测试厂，开展存储芯片的封装测试及销售。

项目规模：计划总投入10.82亿元，其中购买设备等投资约5亿元。

项目占地：占地100亩(以国土部门最终出让面积为准)。

该项目有利于公司加强在半导体领域的布局，促进公司半导体及相关业务的长远发展，可充分发挥公司产业和科研优势并充分利用盐城高新技术产业开发区资源和政策优势，进一步提高公司核心竞争能力和盈利能力。

图片声明：封面图片来源于正版图片库：拍信网

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