两款可卷曲弯折的超薄柔性芯片发布 厚度均小于25微米

13日在浙江省杭州市召开的2019第二届柔性电子国际学术大会上，柔性电子与智能技术全球研究中心研发团队发布了两款可任意卷曲弯折的超薄柔性芯片。两款芯片厚度均小于25微米，约为一根头发丝的三分之一到二分之一。

研发团队负责人、清华大学教授冯雪在现场介绍说，两款柔性芯片为运放芯片和蓝牙系统级（SoC）芯片，运放芯片能够对模拟信号进行放大处理，蓝牙系统级芯片集成了处理器和蓝牙无线通信功能。

柔性电子技术是一种将有机、无机材料制作在柔性、可延性基板上的新兴电子技术。“这一技术颠覆性改变了传统刚性电路的物理形态，极大促进了人、机、物的融合。柔性芯片将有望在通信、数字医疗、智能制造、物联网等领域得到应用。”冯雪说。

2019第二届柔性电子国际学术大会由柔性电子技术协同创新中心、清华大学柔性电子技术研究中心、杭州钱塘新区联合主办，来自中国、美国、韩国等多个国家及地区的柔性电子领域专家和学者600余人参会。柔性电子与智能技术全球研究中心基于清华大学和浙江省政府签订的“关于推进柔性电子技术领域合作的框架协议”，于2018年在杭州成立。

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