上海合晶拟办现增引策略投资人 预计募资约1.7亿元

硅晶圆大厂合晶昨(11)日公告，持股51.63%子公司上海合晶董事会决议，通过签订增资协议与合资经营合约，预计募集资金共人民币1.697亿元，其中人民币1.5亿元将由引进策略投资人参与现增，另外1970万元则实施员工股权奖励。

合晶表示，上海合晶办理现增，将透过增资扩股引进策略投资人，并实施员工股权激励，由策略性投资人及员工持股平台认缴，并相应签署增资协议，上海合晶现有股东均同意放弃此次增资优先认购权。

合晶指出，此次现金增资是为因应策略联盟发展、充实营运资金、购料、偿还银行借款或购置机器设备，及转投资或其他因应公司未来发展资金需求，以强化竞争力。

展望后市，由于去年第4季起，半导体产业受到美中贸易冲突带来的不确定性影响，各大芯片制造商面临营收下滑与库存升高情形，连带影响硅晶圆需求，合晶预期，下游客户库存调整得到本季，才可望去化完毕，并从第4季起逐步回温。

图片声明：封面图片来源于正版图片库：拍信网

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