华虹半导体2018年销售收入创新高，300mm晶圆今年开始量产

1月31日，华虹半导体公布2018年第四季度未经审核的财报。

当季，华虹半导体销售收入再创新高，达2.491亿美元，同比增长14.8%，环比增长3.3%。毛利率34.0%，同比上升0.3%，环比持平。期内溢利4860万美元，同比上升17%。

2018年度，华虹半导体销售收入创历史新高，达9.303亿美元，同比大幅增长15.1%。毛利率33.4%，同比增长0.3%。年内溢利1.856亿美元，同比增长27.8%。

华虹半导体总裁兼执行董事王煜在财报中指出，第四季度销售收入创新高，主要得益于银行卡芯片、MCU、超级结和通用MOSFET产品需求增加。2018年销售收入取得的佳绩，则得益于华虹半导体提供的特色工艺平台，尤其在嵌入式非易失性存储器和分立器件技术平台方面。

王煜随后简要介绍了300mm项目的进展情况。“无锡工厂项目正按照计划平稳推进。我们预计将在第二季度末完成厂房和洁净室的建设，在下半年开始搬入设备，并在二零一九年第四季度开始300mm晶圆的量产。研发活动早在几个月前就已经开始，我们的技术开发和市场营销人员已经为客户、 技术和产品制定了初步量产计划。随着无锡工厂的投产，我们产能受限的情况必将得到极大的缓解，并使我们能提供更好的解决方案以满足客户的整体需求。这将使公司更上层楼。”

华虹半导体预计2019年第一季度公司销售收入约2.20亿美元，同比预计将增长约4.7%，毛利率约32%。

如需获取更多资讯，请关注全球半导体观察官网（www.dramx.com）或搜索微信公众账号（全球半导体观察）。

版权声明

本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人
本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。