Toshiba 与 WD 正在研发 128-Layer 3D TLC 存储器颗粒

目前 64-Layer 3D TLC 已经是主流 SSD 选配的存储器颗粒，用 96-Layer 颗粒的 SSD 也开始上市。然而这当然并不是终点，业界已经正在步向 128-Layer  的存储器颗粒了。在年初的 Flash Memory Summit 2019，SK Hynix、长江存储已经宣布了相关的计划，现在 Toshiba 与 Western Digital （WD）的 128-Layer 存储器颗粒计划也泄漏出来了。

有资料显示，Toshiba 与 Western Digital 的128-Layer 3D NAND，其被命名为 BiCS 5 (96-Layer 3D NAND 为 BiCS 4)，将会使用 CuA 设计，与非 CuA 技术相比可把芯片尺寸缩小 15%。目前公布出来的 128-Layer 3D NAND 为 TLC 设计，存储密度接近 96-Layer 3D QLC，若果采用 QLC 设计的话则更高。

BiCS 5 单 die 采用 4 Planes 设计，而与 2 Planes 设计相比写入速度由 66 MB/s 提升到 132 MB/s，意味着 SSD 在 SLC Cache 用尽后 TLC 的原始写入速度也不会太难看，不过具体写入速度还需看主控的算法。

预计 Toshiba 与 Western Digital 将会在 2020 年末开始投产 128-Layer BiCS-5 存储器，而要达到量产的话应该要到 2021 年。

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