群联备货20万颗 联手AMD强攻抢攻高端笔电和电竞笔电市场

超微（AMD）昨（27）日发表第三代Ryzen桌上型电脑处理器以及AMD X570主机板组成的Socket AM4平台，将与群联携手合作，是全球首款支援PCIe 4.0介面的PC平台。超微预定新产品7月7日在全球各大渠道正式上市，群联本季备货20万颗，强强联手抢攻高端笔电和电竞笔电市场，也宣告高输传输正式进PCIe 4.0世代。

群联董事长潘健成表示，超微于去年第3季开始和群联讨论共组PCIe 4.0生态圈，希望透过群联领先业界的储存型快闪存储器（NAND Flash）控制芯片先进技术以及研发能量，加速并扩大PCIe 4.0的相关应用，以共同因应高速传输及高画质解析等高端NAND应用市场兴起。

潘健成指出，此次和超微于PCIe 4.0的合作只是起头，希望能吸引更多的相关厂商投入各种应用的研发，将最新应用科技带入日常生活。后续也将持续与超微紧密合作，共同驱动次世代的储存应用技术。

他强调，此次群联动用相当多资源，顺利与超微合作，充分展现群联的研发实力。群联也希望能透过AMD PCIe 4.0的芯片组PC平台，让消费应用市场能快速导入，共同迎接5G高速传输及8K高清解析画质等高速效能应用的时代来临。

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