SEMI：第3季硅晶圆出货面积创历年单季新高

SEMI公布最新一季硅晶圆产业分析报告，第3季全球硅晶圆出货面积创历年单季新高。SEMI预期，硅晶圆出货成长态势可延续到第4季。

国际半导体产业协会（SEMI）的Silicon Manufacturers Group（SMG）公布最新一季硅晶圆产业分析报告，第3季全球硅晶圆出货面积达32.55亿平方英寸，较第2季出货面积31.64亿平方英寸，成长3%，较去年同期成长8.6%。

SEMI中国台湾区总裁曹世纶表示，第3季全球硅晶圆出货面积持续向上攀升，并且打破历史单季出货新高纪录。

他预期，全球经济稳定趋势下，多元应用市场齐步发展，并带动整体半导体产业强劲成长，预期硅晶圆出货成长态势可延续到第4季。

硅晶圆是打造半导体的基础构件，应用在电脑、通讯、消费性电子等电子产品。硅晶圆外观是薄型圆盘状，直径分为多种尺寸，包括1英寸到12英寸等，半导体元件或芯片多半以此做为制造基底材料。

如需获取更多资讯，请关注全球半导体观察官网（www.dramx.com）或搜索微信公众账号（全球半导体观察）。

版权声明

本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人
本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。