总投资约10亿元 存储芯片封装测试智能制造项目落户泸州

近日，泸州航空航天产业园区管委会与深圳创久科技有限公司在南苑会议中心签订存储芯片封装测试智能制造项目投资协议。泸州航空航天产业园区将以此项目为龙头，力争在3年内实现打造百亿级产值军民融合高端电子信息产业园的目标。

据了解，完整的芯片产业链从IC设计开始，到芯片生产制造，再到封装和测试，最后到终端应用。泸州航空航天产业园区与创久科技合作的存储芯片封装测试智能制造项目，立足于产业链的中游，主要从事存储芯片的封装和测试，原材料来自于国外进口和国产，产品一方面满足创久科技自身应用端工厂的需求，另一方面也满足存储产业链上下游客户的需求。

这次合作的存储芯片封装测试智能制造项目总投资约10亿元，一期投资3.5亿元，其中设备投资约2.7亿元，项目投产后预计实现年销售收入20亿元至30亿元，实现出口创汇2亿至3亿美元。项目投产后，一方面可以使得创久科技存储产业链形成完美的闭环，另一方面将有效促进我市智能终端产业的发展。

泸州航空航天产业园区与创久科技合作，将共建军民融合高端电子信息产业园。该产业园将以创久科技存储芯片封装测试智能制造项目为基础，打造智能存储产业链，快速推进二期终端应用产品项目落地，通过智能存储产业链的集聚效应，引入15至20家存储上下游工厂和10至15家IC设计公司及软件公司落户，3年内打造百亿级军民融合高端电子信息产业园，并通过3至5年时间，打造中国智能存储产业标杆。

泸州航空航天产业园区还将与创久科技合作，共建军民融合高端电子信息人才基地，即依托项目与在泸职业技术学院开展联合办学模式，为园区军民融合高端电子信息产业培养和输送技术人才。

图片声明：图片来源正版图片库：拍信网

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