华为推出业界首款5G基站芯片——天罡芯片

1月24日，华为5G发布会暨MWC 2019预沟通会在北京召开。华为常务董事、运营商BG总裁丁耘在会上宣布，华为推出业界首款5G基站核心芯片——天罡芯片。

腾讯《一线》报道，华为天罡芯片实现了2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。

同时，该芯片为AAU 带来了提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间。

另外，华为还宣布，目前公司已经获得30个5G商用合同，超过2.5万个5G基站已经发往世界各地。

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