Q1全球半导体设备出货金额达170亿美元 大陆季成长49%

SEMI（国际半导体产业协会）公布最新统计报告，2018年第1季全球半导体设备出货金额再创单季历史新高，达170亿美元，较2017年第4季所创下的高点还高出12%。

SEMI昨（5）日公布最新统计报告，2018年第1季全球半导体设备出货金额再创单季历史新高，达170亿美元。半导体设备出货量在3月时遽升59%，以78亿美元的亮眼成绩为今年第1季划下一个完美的句点。

SEMI指出，170亿美元的单季出货金额较2017年第4季所创下的高点还高出12%，相较于去年同期更高出30%。

SEMI中国台湾区总裁曹世纶表示，中国大陆与韩国的新建厂对于新设备的需求是带动今年第1季全球半导体设备出货金额成长的主要动能，而中国台湾在先进制程相关的投资预计在下半年有较大幅度成长，中国台湾完整的供应链体系仍在全球半导体市场占有策略优势地位。

根据SEMI统计，韩国以62.6亿美元出货金额，持续稳坐全球最大半导体设备出货区域，相较上一季成长将近20亿美元，季成长35%、年成长78%。

大陆以26.4亿美元、居于第二名，季成长49%、年成长31%，出货金额稳步垫高；中国台湾则出现衰退状况，第1季出货金额22.7亿美元，季减22%、年减35%。

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