联发科曦力A22 小米采用

手机芯片厂联发科17日宣布，推出手机芯片曦力A系列产品线（MediaTek Helio A series），以完备功能与低功耗优势，抢攻更广泛的智能手机市场，首款A22芯片采台积电12纳米制程生产，第一个采用客户为小米旗下的红米6A产品，进军入门手机市场。

联发科表示，对各种市场有不同芯片产品布局，主流市场推曦力P系列，包括曦力P20、P22、P23和P60等，对于P系列产品的成功，联发科技进一步扩展曦力产品线，全新推出曦力A系列，将部分高端产品功能延伸到使用者基数庞大的大众市场。

联发科首款产品曦力A22日前上市，采主频2.0GHz的四核 Cortex-A53架构、台积电12nm FinFET制程，搭配联发科CorePilot技术。

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