佰维ePOP 满足智能穿戴设备更小空间需求

智能手表等智能穿戴设备因空间狭小对元器件面积与高度均有严格的限制。ePOP存储芯片的出现，无疑是雪中送炭。国内知名嵌入式存储器供应商——佰维存储就推出了这种技术要求复杂，体积精巧，制造难度高的ePOP产品。

佰维存储的这款ePOP封装芯片提供4+4/8+4两种容量组合方案，尺寸为10*10*0.9毫米，比传统方案减小约60%的面积，仅为0.9毫米的厚度，完全能让ePOP存储芯片叠堆在CPU之上。在满足智能手表等设备轻薄、小巧的需求的同时，为智能手表等设备的设计提供了更多的灵活性，省出的空间不管做大电池还是塞入更多功能元器件都是很好的选择。

作为国内存储行业的领军企业，佰维存储自2012年推出国内首款eMMC以来，就从未停止过在嵌入式存储领域的耕耘。目前已经能在智能设备、嵌入式装置、IoT等领域提供极具竞争力的eMMC、eMCP、UFS、ePOP等丰富的存储解决方案。

商务合作：sales@biwin.com.cn

版权声明

本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人
本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。