刁石京：冰冻三尺非一日之寒，IC产业发展需10-30年

日前，紫光集团联席总裁刁石京在出席有集微网举办的2018第二节集微半导体峰会上表示，不管外面怎么看中国的集成电路产业，我们现在要站在里面往外看，从国家角度，集成电路是制造强国最终的决胜战场，整个经济转型中集成电路亦是根本。

图|刁石京

这是刁石京就任紫光集团联席总裁后首次在公开场合发表看法。

刁石京指出，IC业发展起来需要10年甚至30年的努力。目前国内集成电路业强调战略需求、进口替代，这是产业结构调整和转型升级的必然趋势，即要向价值链的核心端转移。

刁石京认为，国内IC业发展政策几起几落，耽误了较长的一段时间，需要吸取相应的教训。而现在发展有比以往更好的基础，特别是应用市场与产业的发展，以往是技术驱动，现在则是应用带动，国内集成电路企业通过体系化的创新，可探索出新的发展模式。

刁石京对于半导体产业未来的发展，提出一些建议和呼吁：

首先，需要扎扎实实的积累。一定要打好基础。赚快钱谁都愿意，但这解决不了产业的问题，如果都想快，将引发严重的恶性竞争，不仅将整个行业的成本投入抬得很高，而且让大家都很急躁，对产业发展非常不利。

其次是尊重知识产权。以紫光集团为例，在“自主创新+国际合作”双轮驱动战略的推动下，紫光集团开展广泛的国际合作，与国际成熟的企业开展交叉授权。在专利层面，大家都有一些交叉，一定要按照规则来做，按照国际通行规范，尊重国际法律，保护商业秘密。

三是要注重在基础性的芯片层面实现突破。从日韩IC业发展的经验来看，就是从基础性芯片不论是存储、CPU或手机芯片等不断投入，实现了整个产业跃升，构建了产业基础和生态。国内想弯道超车，应抓住下一个机遇，但基础仍是做好基础研发，要不永远会跟着别人走。

此外，刁石京还介绍了紫光集团在芯片领域的布局，主要包括存储芯片、智能终端芯片和安全芯片。其中存储芯片是必须要发展的领域，市场需求前景广阔。

刁石京认为紫光集团存储器芯片定位是寻求差异化，其全新提出的突破性3D NAND架构Xtacking技术，输入输出速度有望与DDR4的I/O速度一较高下，且与传统的3D NAND架构相较，Xtacking技术可通过将外围电路置于存储单元之上，实现更高的存储密度，以及利用存储单元和外围电路的独立加工优势，缩短3D NAND产品的上市时间。

刁石京强调，紫光会将Xtacking逐渐导入64层的3D NAND并于明年量产，快速缩小与国际大厂的技术差距

版权声明

本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人
本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。