日经：台积电明年将从三星夺下高通骁龙855芯片大单

日经新闻引述业内消息报导，台积电明年将从最大对手三星电子手中夺下高通（Qualcomm）数据机芯片和核心处理器的订单。

报导指出，台积电抢下高通订单，表明台积电2018年在提升芯片运算能力的角逐上，可望取得高于三星电子的优势。

日经引述消息人士说，高通希望台积电在2018年上半年推出一款数据机芯片，而台积电将于明年底以前生产高通下一代主力Snapdragon处理器，即Snapdragon 855。

如此一来，台积电等于同时拿下高通和苹果的微处理器生产订单。苹果自行设计iPhone芯片，再委由台积电代工，高通的微处理器则普遍用于Android智能手机。

两位知情人士告诉日经新闻，高通一款数据机芯片和新款Snapdragon处理器明年将采用台积电最新的7纳米，台积电明年替新款iPhone代工的微处理器也将采用7纳米制程。

高通目前主力Snapdragon 835和845处理器由三星电子所生产，采用10纳米制程。835广为三星电子、OPPO、Sony、小米在内的智能手机制造商采用，小米则首家采用845的业者。

日经新闻独家标题写着：台积电2018年自三星电子夺高通（Qualcomm）订单。

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