三星拼半导体战力升级 四年拟砸逾20万亿韩元

三星看好半导体景气持续往上走，周二宣布未来四年将砸下逾20万亿韩元，或相当于190亿美元投资旗下半导体事业。

三星两年前耗资15.6万亿韩元在韩国平泽市打造新存储器厂，新厂当日才刚正式投产，三星已计划2021年内再额外投入14.4万亿韩元（125亿美元）扩厂。（美联社）

三星还计划投资位于华城的存储器园区6万亿韩元。与此同时，三星也考虑增加中国西安半导体厂的产能。产业资讯显示，3D NAND快闪存储器占三星快闪存储器出货比重，去年第四季已超过八成，今年底预估将超越九成。

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