上游硅晶圆材料供不应求 晶圆代工业转为卖方市场

往年晶圆代工第一季为传统淡季，但今年却反常，台积电、联电与其他晶圆代工厂纷传产能吃紧，多项制程甚至宣告满载，因客户端抢产能，晶圆代工业最近出现要求客户采用预付款10%到15%，还仅能要到60%至70%产能的情况。

业界指出，去年上游硅晶圆材料供不应求，晶圆代工业为抢硅晶圆产能，开始出现以预付款项绑约。且因硅晶圆材料持续涨价，晶圆代工厂成本不得不反映到客户身上，从去年下半年以来，有的晶圆厂已调涨多次代工价格，客户叫苦连天；现在连晶圆代工业也跟进这样的做法，要求客户预付款项10%到15%，还仅能给60%至70%产能，由于晶圆代工业目前淡季不淡，转为卖方市场，客户也不得不配合。

卖方市场 晶圆产能续吃紧

市场表示，晶圆代工跟随硅晶圆厂采用预付款与产能配比制，主要来自华润上华所发动，中国大陆LED驱动IC客户下单大增，接单爆满，对客户采用预付款与限量限额的产能配比制，中国台湾客户因此转而就近在中国台湾晶圆厂增加投片量，为抢产能，预付款配比制一时之间盛行。

业界表示，电竞、绘图、手机、比特币挖矿等芯片需求，带动台积电目前在先进制程包括12英寸厂的10、16纳米制程都“满到爆”，8英寸厂产能利用率也呈现高档水准；法人估台积电第一季淡季不淡，营收可望季减10%以内。

联电8英寸厂的性价比优于同业，产能也是满载，去年以来，持续出现客户排队的盛况；世界先进3座8英寸晶圆厂产能也仍持续吃紧。旺宏、汉磊、茂矽等晶圆厂也是接单爆满，都需要想办法挤出产能，满足客户需求，不是平常往来的主要客户，还要不到足够产能。

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