力成逻辑芯片打入日车厂供应链 将成明年动能

封测厂力成昨 (26) 日举行股东会，董事长蔡笃恭会后指出，第 3 季进入存储器旺季，预期价格将持续走扬，包含 DRAM、FLASH 等营收都将持续成长；逻辑部分，力成布局陆续见到成效，经过近两三年的耕耘，近日已通过日半导体厂认证，打入日本车厂供应链，可望加快汽车电子领域布局，将成为明、后年营运成长动能。

蔡笃恭指出，力成下半年动能仍看俏， 预期第 3 季整体营运可较第 2 季持续成长，法人估，第 3 季营收将较第 1 季增约 1 成，进入旺季循环。

蔡笃恭指出，第 3 季美系手机品牌大厂将推出新品，客户端多已积极拉货，且目前 DRAM、FLASH 供应仍吃紧，因此对存储器景气正向看待，预期 DRAM 价格走势将持稳向上。逻辑部分，下半年 SSD 成长动能仍很好，且趋势长期将持续成长，也将支撑下半年表现。

蔡笃恭强调，未来芯片将由存储器主导封装方式，由于产品轻薄短小趋势确立，芯片堆叠需求看增，力成历经过去两三年的布局，近日已通过日半导体厂认证，打入日本车用市场，其芯片已获车厂使用，据悉力成是供应前装产品，随该车厂车用销售成长，力成营运也将同步受惠。

西安厂部分，力成指出，目前月产能 1 亿颗左右，年底预期会扩增到 1.2 亿颗，产能利用率近满载，明年的产能规划目前仍未确定，将端赖客户需求而定。

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