西数全球首发96层3D NAND闪存

SLC、MLC及TLC这三种闪存芯片，大家都很清楚，但接下来QLC闪存芯片要开启它的逆袭之路，而西数已经率先做出表率。

现在，西数全球首发了96层堆栈的3D NAND闪存，其使用的是新一代BiCS 4技术（下半年出样，2018年开始量产），除了TLC类型外，其还会支持QLC，这个意义是重大的。

堆栈的层数越多，3D NAND闪存容量就越大，成本越低，但这次西数的96层堆栈闪存核心容量是256Gb，远不及64层堆栈的512Gb（TLC）核心容量，大家猜猜西数使用的是MLC还是TLC？

西数已经用实际行动表明会支持QLC，而接下来三星、Intel、SK Hynix等厂商也势必会跟进，或许很多用户都懵了，为何厂商会跟进可靠性、寿命比TLC还差的QLC。

最直接的一个问题还是价格，TLC能够解决SSD容量瓶颈，却解决不了SSD价格的难题，大容量SSD仍旧贵，小容量SSD+大容量便宜的HDD终究没有单纯大容量SSD来得好，再说随着容量的增加、技术的改善，TLC闪存也并没有想象中那么容易写死。

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