硅晶圆出货旺 连续5季创历史新高记录

第二季全球硅晶圆出货面积持续攀高，达29.78亿平方英寸，已连续5季创下历史新高纪录。

根据国际半导体产业协会（SEMI）统计，第二季全球硅晶圆出货面积29.78亿平方英寸，较第一季再增加4.2%，也较去年同期增加10.1%。

SEMI表示，全球硅晶圆出货面积已连续五季刷新历史新高纪录，包括8寸与12寸硅晶圆出货面积同步成长。

SEMI指出，硅晶圆是打造半导体的基础元件，对电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品都是十分重要的元件。

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