2018年高通将推出整合3D脸部识别功能的Android手机芯片

根据国外科技网站CNET的报导，手机芯片大厂高通（Qualcomm）目前打算在针对Android手机设计的处理器产品中，加入支持红外线3D传感技术。也就是说，未来Android手机从处理器方面就会支持3D脸部识别。

根据报导指出，苹果预计2017年推出的iPhone 8手机很有可能没有指纹识别模组，而采用前置3D红外线传感器来识别用户脸部轮廓，进一步达成生物安全验证。未来这个技术很有可能完全代替当前的指纹识别系统，加上微软Windows Hello也一直在使用类似技术，在两大平台加入的情况下，未来Android系统恐怕很难有其他选择。

报导进一步表示，高通已经承诺，在下一代骁龙芯片将提供比iPhone 8更多功能，或至少提供相同功能，但能以更快的速度、更高的精确度来完成工作。例如，新一代高通处理器能利用红外线测量深度，用于绘制人脸识别、物体3D架构和制作高解析度地图的功能。

事实上，高通早在之前的骁龙820处理器推出时，就已加入人脸识别的深度传感能力，且还在新推出的骁龙835处理器改进和加强深度传感功能。目前，包括三星S8和HTC U11手机都采用类似功能，但技术还不太成熟。

有研究单位测试，该系统有可能被立体照片和特殊处理的图像欺骗。预计未来高通推出的架构应会更严谨，否则无法完全取代现有的指纹识别，且还能下放到中低端处理器，以满足大多数消费者的需求。

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