抢吃EUV商机 台积大联盟成军了

为对抗三星，台积电计划导入极紫外光（EUV）微影设备，决定在7纳米强化版提供客户设计、并在5纳米全数导入。这项决定引发群聚效应，激励相关设备供应链和材料厂全数动起来，抢进「台积大联盟」，以分到市场。

台湾地区《经济日报》报导，为争取台积电订单，美商科磊（KLA-Tencor）宣布推出全新搭配EUV的检测设备、德商默克（Merck）在南科成立亚洲区IC材料应用研发中心，下月正式启用。

据报导，半导体芯片原有193纳米波长的浸润机已无法满足需求，必须升级13.5纳米极紫外光（EUV），以降低晶圆制造的光罩数，缩短芯片制程流程。

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