iPhone 8蓄势待发 台积电等台厂供应链受惠

苹果iPhone 8将亮相，A11处理器、OLED材料、类载板SLP、3D传感器模组、组装等供应链渐浮出台面，台积电、大立光和玉晶光、同欣电、景硕、鸿海、和硕等可望吃补。

苹果预计在美国时间9月12日举行发布会活动，市场一般推测苹果将宣布iPhone新品。

外界预期苹果将推出5.2寸（或5.8寸，看使用区域的定义）的OLED版iPhone（一般称为iPhone 8）、4.7寸LCD版iPhone 7s和5.5寸LCD版iPhone 7s Plus这3款新品，相关供应链也逐渐浮出台面。

在处理器部分，市场预期苹果iPhone 8将采用10纳米制程A11处理器，由台积电独家代工。

在有机发光二极管（OLED）面板部分，市场预期由韩国三星显示器公司（Samsung Display）独家供应。

在OLED面板材料部分，彭博（Bloomberg）日前报导，OLED材料商环宇显示技术公司（Universal Display）可望打进相关供应链。

新款iPhone将采用类载板SLP（Substrate-Like PCB），台厂景硕和华通受到关注。

iPhone 8相机系统可望采用3D传感器模组，支援脸部识别功能。凯基投顾分析师郭明錤日前报告推测，在3D 感测元件发射端，供应商包括Lumentum、台积电、精材与采钰、Heptagon、以及LG Innotek等。

在3D传感器元件的接收端，报告推测主要供应商包括意法半导体（STM）、台积电、同欣电、大立光和玉晶光、鸿海和夏普（Sharp）等。

市场预期，苹果iPhone 8前置相机系统的3D传感器元件所需VCSEL元件，有3大供应商，除了Lumentum之外，还包括Finisar和Viavi Solutions。

在组装部分，外界推测鸿海将是OLED版iPhone新品最大赢家。

分析师预估，鸿海在OLED版iPhone至少有90%到95% 的订单比重，此外鸿海可望取得5.5寸LCD版iPhone 7s Plus绝大部分组装订单。

和硕可望取得大部分iPhone 7s组装以及部分iPhone 8组装订单，纬创可获得iPhone 7s Plus组装订单。

如需获取更多资讯，请关注全球半导体观察官网（www.dramx.com）或搜索微信公众账号（全球半导体观察）。

版权声明

本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人
本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。