Q2全球半导体设备出货金额再创新高 韩国增长最高

国际半导体协会(SEMI)昨(13)日公布，第2季全球半导体设备出货金额达141亿美元，再写单季新高纪录，季增8%，年增35%。其中，韩国半导体设备出货金额达47.9亿美元，季增36%，年增212%，金额持续维持领先，季增与年增率也是各区域之冠。

根据SEMI统计，第2季韩国半导体设备出货金额居冠，中国台湾则排名第二、达27.6亿美元，季减21%，年增1%；大陆排名第三，金额达25.1亿美元，季增25%，年增11%。值得注意的是，台湾第2季出货金额与大陆差距仅2.5亿美元，后续是否会被大陆超前，将是观察重点。

SEMI分析，韩国半导体设备出货金额大幅成长，主要是受惠于存储器需求增加带动所致，尤其是DRAM与FLASH前景看俏，三星等厂商持续加速扩充产能，推升设备出货成长。

台湾第2季半导体设备出货金额则较第1季下滑，但仍较去年同期成长，今年台湾晶圆厂如台积电的资本支出，预估与去年约略相当，由于今年半导体以存储器相关的扩产动作最为积极，而台湾存储器产业比重较少，因此今年设备出货成长幅度相对平平；不过，受惠大陆等地区持续扩充晶圆厂产能，台湾相关设备商营运也仍有受惠空间。

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