市场需求强劲 半导体硅晶圆未来两年出货有望创新高

环球晶圆受惠半导体硅晶圆市场需求强劲，以及产品涨价效应，9月营收攀高至新台币41.88亿元，月增5.2%，并突破6月创下的新台币41.28亿元历史最高纪录，而第3季营收新台币119.78亿元，季增6.9%，也同时创下历史新高纪录。

国际半导体产业协会（SEMI）公布半导体产业年度硅晶圆出货量预估，预期今年全球硅晶圆出货量可望达到114.48亿平方英寸，将创下历史新高，并预期明、后年出货量，也将继续刷新历史新高。

今年至2018年底，硅晶圆出货量预计将不断创新高，且逐年稳定成长，在需求的推动下，营运可望持续受惠，硅晶圆供需缺口将达到高峰。

硅晶圆为打造半导体的基础构件，对电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的元件。

在8寸硅晶圆方面，由于今年DDI、指纹识别、PMIC 及传感需求强劲， SUMCO预期8寸硅晶圆涨价幅度于第4季扩大，且2018年涨幅可望超越12寸。

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