Q3矽品封装测试营收表现亮眼 下季营收有望持平

封测大厂矽品受惠于产品组合好转、材料成本降低、稼动率略升，2017年第三季毛利率、营益率、税后净利均较第二季续扬，每股盈余0.72元（新台币，下同），站上今年高点。展望后市，法人预期矽品第四季营收估持平或季减低个位数，将优于去年同期。

矽品2017年第三季自结合并营收219.55亿元，季增7.49%、较去年同期微增。毛利率21.93%、营益率12.48%，优于第二季18.4%、9.18%，但低于去年同期23.02%、13.6%。

矽品第三季业外亏损1.82亿元，较第二季及去年同期转亏，归属业主税后净利22.56亿元，季增4.56%、年减16.16%，每股盈余0.72元，优于第二季0.69元、低于去年同期0.86元。

合计矽品2017年前三季自结合并营收619.31亿元，年减1.59%，毛利率19.91%、营益率10.26%，低于去年同期22.44%、12.31%。归属业主税后净利54.11亿元，年减23.83%，每股盈余1.74元，低于去年同期2.28元。

矽品表示，第三季业外亏损1.82亿元，主要受公允价值变动净损1.81亿元所致。而第三季毛利率较去年同期显着下滑，则是因新台币汇率较去年同期强升1.45元所致。矽品先前表示，新台币每升值0.1元，将影响矽品营收0.3个百分点、毛利率0.2个百分点。

观察业务状况，矽品第三季封装营收187.05亿元，季增6%，测试营收32.5亿元，季增16.9%。以应用产品来看，通讯（Communication）占65%、消费性（Consumer）21%，运算（Computing）12%、存储器为2%。第三季资本支出为35.87亿元，季减1.16亿元。

以封装种类观察，矽品第三季覆晶封装（Flip Chip）和凸块晶圆（Bumping）营收占39%、载板封装29%、导线架封装17%、测试15%。各地区营收方面，以北美达45%最高、亚洲42%居次，欧洲及日本各为12%及1%。

展望后市，矽品表示，第四季整体客户需求持稳，与第三季相差不大。法人认为，由于今年中国客户手机通讯芯片拉货力道较晚浮现，预期第四季修正幅度不大，营收可望持平第三季、或小减个位数百分比，表现将优于去年同期，新台币汇率走势仍为影响变数。

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