盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工

2024年5月19日，盛合晶微于无锡市江阴高新区举行超高密度互联多芯片集成封装暨J2C厂房开工仪式。

盛合晶微表示，本次开工的J2C厂房项目建成后，将新增洁净室面积3万平方米，使盛合晶微江阴运营基地的净化厂房总面积达到10万平方米以上，有力地支撑公司的三维多芯片集成加工和超高密度互联三维多芯片集成封装等项目的发展，满足智能手机、人工智能、通讯与计算、工业与汽车电子等多个领域客户的先进封装测试服务需求。

盛合晶微董事长兼CEO崔东表示，依靠本土设备技术能力，本次采用大视场光刻技术实现了0.8um/0.8um线宽线距技术水平，加工的硅穿孔转接板(TSV Interposer)产品达到3倍光罩尺寸，标志着公司在先进封装技术领域进入亚微米时代，也意味着盛合晶微有能力以亚微米线宽互联技术，在更大尺寸范围内，更有效地提升芯片互联密度，从而提高芯片产品的总算力水平。

盛合晶微称，2023年营收逆势大幅增长，公司现已成长为中国大陆在12英寸中段凸块加工、12英寸晶圆级芯片封装、2.5D芯粒加工等高端集成电路制造领域技术先进、规模领先的企业。

封面图片来源：拍信网

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