马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶

5月31日，马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶仪式正式启动。

资料显示，富乐华是FerroTec集团（中国）众多公司中的重要一员，其是一家专注功率半导体先进封装材料的研发、制造和销售的现代化高新技术企业。

FerroTec集团（中国）董事局主席贺贤汉表示，为满足广大客户日益增长的需求并谋求集团公司在功率半导体业务板块的全球化战略发展与布局，决定在马来西亚新山投资5亿马币建设6万平米的现代化办公楼、生产厂房和支持系统，规划建成2条年产600万片DCB和AMB功率半导体陶瓷载板生产线。马来西亚新山工厂的建立是富乐华公司全球化拓展的重要举措之一。

封面图片来源：拍信网

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