超10亿元昕感科技半导体项目签约落户

据锡东新城消息，6月5日，昕感科技第三代半导体功率模块研发生产基地项目签约落户锡东新城。

此次签约的项目总投资超10亿元，主要建设车规级第三代半导体功率模块封装产线，可同时覆盖汽车主驱、超充桩、光伏、工业等应用场景。项目预计2025年投产，实现满产产能约129万只/年，产值超15亿元/年。

资料显示，昕感科技聚焦于第三代半导体碳化硅功率器件、模块、模组产品的创新突破与研发生产，其产品广泛应用于光伏储能、新能源汽车、工业控制等领域，是国内为数不多可进行6吋晶圆特色工艺生产的IDM厂商。

封面图片来源：拍信网

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