路芯半导体掩膜版生产项目厂房主体结构封顶

据苏州工业园区发布消息，近日，路芯半导体掩膜版生产项目举行厂房主体结构封顶仪式。

路芯半导体掩膜版生产项目位于高贸区胜浦路以西，同胜路以北，占地面积74亩，计划建设办公及配套用房3栋，仓库1栋，生产厂房2栋，形成四万多平生产基地。

建成后具备年产约35,000片半导体掩膜版生产能力，技术节点达到28nm，可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网等众多产业涉及的集成电路半导体芯片制造、封装等领域。

据此前消息，路芯半导体掩膜版生产项目总投资20亿元，分两期建设，一期规划生产45nm及以上的节点掩膜版；二期规划生产28nm及以上的节点掩膜版，预计2025年实现量产。

资料显示，江苏路芯半导体技术有限公司于2023年5月创立于园区，专注于28nm、45nm及以上节点的掩膜版生产。

封面图片来源：拍信网

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