芯谷微电子微波器件及模组项目主厂房封顶

6月21日，合肥芯谷微电子股份有限公司（以下简称“芯谷微电子”）微波器件及模组项目主厂房封顶。

芯谷微电子官方介绍称，该项目位于高新区大龙山路与长安路东北角，占地面积约55亩，规划建筑面积约6万平方米，本次新建6个单体，总投资额约11亿元。规划建设微波器件厂房、模组厂房、综合动力站及倒班宿舍等。

该项目主要从事基于砷化镓等材料的射频微波芯片的设计、微波模块和组件的设计及制造。主要产品有放大器、微波开关、衰减器、移相器、倍频器、微波模块和组件等，产品广泛应用于无线通信、雷达、电子对抗、制导等领域。

封面图片来源：拍信网

版权声明

本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人
本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。