建设300mm晶圆厂，又一代工厂商获资助

尽管美国CHIPS项目办公室此前已宣布，将关闭对半导体工厂或晶圆厂的联邦资助机会，但对半导体其他细分领域厂商的资助依然持续。

当地时间6月26日，半导体材料厂商Entegris宣布，根据《芯片与科学法案》而获得美国政府7500万美元的直接补助。最新消息是，美国政府近日又资助了一家MEMS代工厂商。

当地时间7月1日，美国商务部宣布与MEMS代工厂Rogue Valley Microdevices（以下简称“RVM”）达成初步条款，支持其建设新晶圆制造厂。

据悉，美国商务部已与RVM签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，后者将根据《芯片与科学法案》获得670万美元的直接补助，而这也是首家根据《芯片与科学法案》而获得补助的MEMS代工厂。

资料显示，RVM是美国仅有的几家纯MEMS代工厂之一，专门提供对国防工业基础和生物医学行业至关重要的高混合、小批量晶圆和MEMS代工服务。

据美国商务部介绍，该资金将用于支持RVM在佛罗里达州棕榈湾建设纯微机电系统 (MEMS) 和传感器代工厂，预计将使RVM的制造能力增加近三倍。

2023年6月，RVM宣布收购位于佛罗里达州棕榈湾Commerce Drive 2301号的一栋建筑面积50000平方英尺的商业建筑，并计划将其建设成为第二座MEMS晶圆制造厂。该晶圆制造厂将用于制造MEMS和传感器。据悉，RVM在佛罗里达州棕榈湾工厂最终完工时间为2025年中期，首批晶圆预计将于2025年初发货。

RVM创始人兼首席执行官Jessica Gomez表示，将把工厂从俄勒冈州的西海岸工厂扩展到佛罗里达州太空海岸的新工厂。“这里将很快成为业内首家提供300毫米产能MEMS纯代工厂”。

封面图片来源：拍信网

版权声明

本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人
本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。