投资10亿元，新一代半导体项目落户

7月5日，连橙时代半导体芯片、模组研发中心、生产基地及企业总部项目正式签约落户宁乡高新区。

此次签约连橙时代项目拟投资10亿元，建设半导体存储芯片、模组的研发中心、芯片封装生产基地及企业总部。

据长沙晚报报道，该项目分两期建设，其中一期拟投资1亿元，建设研发设计及销售中心，在宁乡设立研发设计团队，采购晶圆等原材料，委托母公司湖南越摩先进半导体有限公司进行封装代工后，在园区销售存储芯片、模组等产品，预计实现年营收约8亿元；二期拟投资9亿元，建设芯片封装项目、企业总部，预计实现年营收20亿元。

封面图片来源：拍信网

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