国内又一半导体存储项目按下“加速键”

据漳州发改委消息，近日，在漳州金峰开发区园区内的芗城区民翔半导体存储项目按下“加速键”。

民翔半导体存储项目于2023年9月15日签约福建漳州芗城区。项目计划总投资10亿元，占地约40亩，总建筑面积约4.3万平方米，规划建设综合楼、生产厂房、宿舍楼及其他配套，分两期建设，其中一期拟投资3.5亿元，二期拟投资6.5亿元。

据此前芗城融媒消息，民翔半导体存储项目一期于今年1月底全面封顶。

民翔半导体存储项目一期共分两个部分开展，其中一部分先行租用凯拉美厂房，主要是对厂房进行内部装修及设备采购安装，配置4条SMT贴片生产线，目前正在进行设备安装调试，部分产品已进入试生产阶段；

另一部分为新建厂房，由漳龙闽西南园区开发有限公司代建，目前厂房主体已封顶落架，正开展内部装修，预计第三季度开展设备安装调试，第四季度竣工投产。

民翔半导体存储项目拟购置全自动芯片测试线和SMT贴片线，芯片封装和贴片全产业链生产线，封装测试产能达10KK/月芯片封测能力，5KK/月SMT贴片能力。项目建成后，预计5年内总产值超35亿元。

资料显示，深圳民翔控股集团有限公司是民翔正能（香港）有限公司控股公司，民翔集团成立于2015年，主营业务涵盖半导体产品生产销售、新能源储能电池制造、存储产品代理分销三方面。

封面图片来源：拍信网

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